Нейропроцессоры, ускорители и древние (без ИИ) ЧИПы

Microsoft теперь имеет собственные процессоры. Компания представила чипы Azure Maia 100 AI Accelerator и Azure Cobalt 100
Для ИИ и общих задач соответственно


Компания Microsoft в последнее время активно интересуется разработкой собственных чипов или полузаказаных решений, разработанных совместно с другими компаниями. И сегодня Microsoft представила первые собственные чипы: Azure Maia 100 AI Accelerator и Azure Cobalt 100.

1_large.jpg


Azure Maia 100 AI Accelerator представляет собой ASIC, оптимизированную для задач ИИ. Если точнее, это решения для обучения больших языковых моделей и вывода данных. Maia 100 будет обеспечивать работу некоторых из крупнейших внутренних систем искусственного интеллекта, выполняемых в рамках Microsoft Azure. Собственно, новый чип был специально разработан именно для аппаратного стека Azure, то есть, видимо, продавать такие чипы кому-то Microsoft не собирается.

2_large.jpg


Известно, что Maia 100 производится по нормам 5 нм на мощностях TSMC. Такие чипы будут использоваться в специальных стойках, созданных именно для Maia 100, с интегрированной системой жидкостного охлаждения.

3_0_large.jpg


Azure Cobalt 100 представляет собой процессор общего назначения на архитектуре Arm. Он будет использоваться в рамках инфраструктуры Microsoft Cloud.

Технически он содержит 128 ядер Neoverse N2 с 12-канальным контроллером оперативной памяти. Из остального известно лишь о том, что для этих чипов также предусмотрено жидкостное охлаждение.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
В Швейцарии создали первый процессор на 2D-транзисторах, которому не нужна внешняя память

Сегодня классическая компьютерная архитектура фон-Неймана стала препятствием для наращивания вычислительных возможностей. Частично вина за это лежит на обмене данными процессора с внешней памятью. Хранение данных в процессоре — где они обрабатываются — многократно помогло бы снизить потребление компьютеров. Первый такой процессор для задач ИИ создали в Швейцарии. В его основе лежат новые атомарно тонкие полупроводники, а не кремний.

1024.jpg

Источник изображения: EPFL

Исследователи из Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL) опубликовали в журнале Nature Electronics статью, в которой сообщили о создании процессора из 1024 транзисторов на основе дисульфида молибдена (MoS2). Они не первые, кто обратил внимание на этот полупроводник. Слой дисульфида молибдена имеет толщину в три атома и неплохо зарекомендовал себя в опытных разработках в качестве рабочего канала транзисторов. По большому счёту его можно рассматривать как графен в мире полупроводников. Его характеристики и методы получения во многом напоминают работу с моноуглеродными слоями.

Свой первый образец MoS2 исследователи из EPFL 13 лет назад получали с помощью скотча, отбирая липкой лентой с основы чешуйки материала. Сегодня они уже могут производить целые пластины дисульфида молибдена, из которых, в частности, был изготовлен кристалл процессора площадью 1 см2. И поскольку это полупроводник, технологию производства таких процессоров можно будет внедрять на действующих заводах, где уже обрабатывается кремний.

Каждый транзистор из MoS2 в опытном процессоре также содержит управляющий плавающий затвор. Затвор предназначен для хранения бита данных и для управления транзистором. Данные вычислений остаются в процессоре и участвуют в дальнейшей работе процессора. Никуда вовне обрабатываемые данные не пересылаются и ниоткуда не загружаются. Мы просто подаём на вход процессора информацию для обработки, а на выходе получаем готовый результат.

Представленный прототип процессора с вычислениями в памяти предназначен для выполнения одной из фундаментальных операций обработки данных — векторно-матричного умножения. Эта операция повсеместно используется при цифровой обработке сигналов и реализации моделей искусственного интеллекта. Очевидно, что сегодня такие решения находятся на пике спроса. Как уверяют разработчики, создав масштабный рабочий прототип, они доказали возможность переноса проекта на заводы для массового выпуска.

Отдельно исследователи заявили, что разработка дошла до своей реализации благодаря усиленному финансированию со стороны властей Европейского союза, который стремится вернуть Европе звание лидера рынка полупроводников.

Источник: Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
Выходцы из «Яндекса» создали сверхмощный суперкомпьютер, который моментально взлетел в самый верх всемирного рейтинга Top500

Созданная выходцами из «Яндекса» голландская компания Nebius очень успешно дебютировала в рейтинге самых мощных суперкомпьютеров Top500. Она с первого раза заняла в нем 16 строчку, тогда как самое производительное решение самого «Яндекса» удостоилось лишь 36 места.

Очевидный успех
Голландская компания Nebius N.V. у истоков которой стоят бывшие работники «Яндекса», ворвалась в первую 20-ку самых производительных суперкомпьютеров в мире со своей моделью ISEG, по версии проекта Тop500. Место в рейтинге - 16. Компания появилась лишь в начале 2023 г., но уже обогнала в этом рейтинге «Яндекс», лучший результат которого на этот раз – 36 место с моделью «Червоненкис».

36 строчка – это лучший результат России в новом рейтинге Top500. В первой сотне присутствуют лишь четыре российских суперкомпьютера, три из которых в собственности «Яндекса» – помимо «Червоненкиса» это «Галушкин» (58 место) и «Ляпунов» (64 место), а замыкает квартет модель «Кристофари Нео», принадлежащая Сбербанку с ноября 2021 г.

В общей сложности среди 500 самых мощных суперкомпьютеров мира российских лишь семь – к перечисленным присоединились «Кристофари» (2019 г., Сбербанк, 119 место), «Ломоносов 2» (МГУ, 370 место) и MTS Grom (МТС, 433 место). Для сравнения, Китай занял 106 мест из 500, где наилучший результат – 11 место, США – 161 место в сумме, наилучшие результаты – первое, второе и третье места в рейтинге.

neb6.jpg

Фото: Nebius
Решение Nebius опережает все российские суперкомпьютеры

Рейтинг суперкомпьютеров Top500 обновляется ежегодно в июне и ноябре. Первая его версия вышла в 1993 г. Места распределяются по результатам теста Linpack, который проходит каждый из потенциальных участников рейтинга.

Собрать суперкомпьютер за полгода
За развитие Nebius отвечает Роман Чернин, пишет Forbes. Это бывший топ-менеджер «Яндекса» – до ухода из команды интернет-гиганта он возглавлял направление геосервисов.

Комментируя свой успешный дебют в рейтинге Top500, представители компании написали на ее странице в соцсети LinkedIn (принадлежит Microsoft, заблокирована в России:( «Наша команда исследований и разработок с большим энтузиазмом тестировала ту часть нашей новой облачной платформы, которая в тот момент была свободна от рабочих нагрузок клиентов. Для этой цели они использовали бенчмарк из Top500» (Our R&D team was very enthusiastic about testing the part of our new cloud platform that was free of customer workloads at that moment. They used a benchmark from the Top 500 for this purpose).

На официальном сайте Nebius есть указание, что она основана в 2023 г., хотя на странице в LinkedIn написано, что дата основания – 2022 г. Как бы то ни было, впервые о ней стало известно именно в начале 2023 г. таким образом, на создание суперкомпьютера ей потребовалось около полугода.

Тем не менее, это не рекорд. Как сообщил Forbes менеджер неназванной технологичной компании, осведомленный о процессе создания суперкомпьютеров, Сбербанк создал свой суперкомпьютер за три-четыре месяца.

ISEG собран на процессорах 48-ядерные Intel Xeon Platinum 8468 с частотой 2,1 ГГц. Общее число ядер – 211,88 тыс., максимальная производительность в тесте Linpack (основной инструмент тестирования для Top500) – 46,54 PFlop/s, теоретическая пиковая – 86,79 Pflop/s.

Для сравнения, компьютер Frontier, произведенный компанией HPE и занявший первое место в новом рейтинге, выдает максимальную производительность в Linpack 1,194,00 Pflop/s и теоретическую пиковую на уровне 1,679,82 PFlop/s, имея в распоряжении почти 8,7 млн ядер. Здесь используются процессоры AMD Epyc третьего поколения с 64 ядрами и частотой 2 ГГц.

Потенциальная связь с «Яндексом»
Nebius преподносит себя на своем сайте как интернациональную компанию со штаб-квартирой в Голландии и инженерными хабами в Финляндии, Израиле и Сербии. Как утверждает собеседник Forbes, новый суперкомпьютер ISEG вполне может быть востребован «Яндексом», так как у него с 2014 г. имеется офис в Израиле. «У компании в Израиле находится большое подразделение., логично было бы предположить, что им тоже нужен суперкомпьютер», – отметил источник издания.

Яндекс, не комментируя это высказывание, сообщил изданию, что для создания ISEG Nebius не использовала его интеллектуальную собственность и технологии, потому что «они там не требуются». «Тестирование суперкомпьютера для рейтинга проводилось на «голом железе». Специальное ПО потребуется только для реального использования суперкомпьютера (обучение моделей, хранение данных и т. д.). В таком случае Nebius может использовать как собственное, так и любое из доступных решений с открытым кодом. Что именно они будут использовать, нам неизвестно», – добавили в «Яндексе.

Дань памяти
Название суперкомпьютера Nebius – это не просто набор букв, оно указывает на связь с «Яндексом». Компьютер назван в честь сооснователя «Яндекса» Ильи Сегаловича, ушедшего из жизни в 2013 г. в возрасте 48 лет. В 2019 г. сам «Яндекс» учредил научную премию имени Ильи Сегаловича, но в сентябре 2023 г. переименовал ее по просьбе семьи Сегаловича в Yandex ML Prize.

В «Высшей школе экономики» существует стипендия имени Ильи Сегаловича, предназначена, как сказано на сайте учреждения, «для поддержки увлеченных технологиями и наукой ребят». Стипендия выдается за успехи в учебе и научной деятельности. Решение о назначении стипендии принимается конкурсной комиссией, в которую вошли преподаватели факультета, в их числе — ведущие разработчики «Яндекса». Первых стипендиатов определили 1 апреля 2015 г.

Ситуация ухудшается
Семь российских суперкомпьютеров не идут ни в какое в количественное сравнение с более чем 160 американскими в рейтинге Top500. В дополнение к этому отечественные решения очень быстро сдают позиции – «Червоненкис» скатился с 27 места на 36, «Галушкин» – с 46 на 58, Ляпунов – с 52 на 64, и это все это менее чем за полгода – с июля 2023 г.

Суперкомпьютеры Сбербанка тоже ухудшили свои результаты – летом 2023 г. у «Кристофари Нео» было 55 место, а теперь лишь 67, а «Кристофари» опустился с 96 на 119 строчку.

На 370 место с 329 спустился суперкомпьютер «Ломоносов-2», расположенный в Научно-исследовательском вычислительном центре МГУ. Отрицательный результат показал и MTS GROM, находящийся в пользовании облачного провайдера #CloudMTS – было 391 место, стало 433.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
Китай переводит производство собственных процессоров на 7 нм

Loongson, одна из наиболее значимых китайский компаний, занятых в сфере разработки графических и центральных процессоров, несмотря на американские санкции, высокими темпами внедряет пока еще актуальный 7-нанометровый техпроцесс на замену 12-нанометровому. Благодаря этому в 2025 г. компания, как ожидается, начнет поставки новой десктопной модели CPU Loongson 3A7000, которая будет на треть быстрее предшественника, сопоставимого по производительности с продукцией AMD и Intel трехлетней давности. Выпускать ее, скорее всего, будет SMIC.
Loongson переходит на 7 нм
Китайский чипмейкер Loongson начинает разработку микропроцессоров, которые будут выпускаться в соответствии согласно норме 7 нм. По информации Digitimes, переход компании на относительно современную технологию состоится в 2024 г. и позволит добиться повышения производительности конечного продукта на 20-30%.

Loongson – один из главных разработчиков CPU и GPU в КНР. Компания не располагает собственными производственными мощностями, а лишь создает готовые к воплощению в «кремнии» дизайны интегральных микросхем. Непосредственно выпуском чипов занимаются партнеры из числа контрактных производителей полупроводниковых изделий.

Разработка чипов Loongson и архитектуры LoongArch ведется с 2002 г. китайской компанией BLX IC Design Corporation. За ней стоят Институт компьютерных технологий, Академия наук Китая и группа компаний Jiangsu Zhongy Group. Выпускаемые Loongson микросхемы предназначены преимущественно для внутреннего рынка КНР.

loo600.jpg

Фото: Bru-nO / Pixabay
Loongson переходит на 7 нм

С учетом ограничений на экспорт в Китай передовых технологий, введенных властями США, которые, впрочем, бизнес поднебесной успешно обходит, выбор партнеров, способных выпускать процессоры по технологии 7 нм, для Loongson сильно ограничен.

С высокой вероятностью таким партнером станет Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) – самая крупная и «продвинутая» китайская компания, занятая в этой отрасли. Считается, что именно SMIC выпускает однокристальную систему Kirin 9000S, лежащую в основе нового смартфона Huawei Mate 60 Pro.

Появление аппарата на рынке вызвало у властей США вопросы к эффективности ранее введенных экспортных ограничений. Huawei и SMIC включены в черный список Минторга, в связи с чем доступ этих компаний к американским технологиям в значительной степени затруднен.

На что повлияет внедрение нового техпроцесса
Среди наиболее передовых разработок Loongson – центральный процессор 2,5-гигагерцовый 3A6000, выполненный по технологии 12 нм и по показателю количества инструкций, выполняемых за такт (IPC), по данным разработчика, сопоставим с характерными для представителей архитектуры Zen 3. На базе нее, в частности, построены CPU AMD Ryzen 5000, анонсированные в начале октября 2020 г.

В синтетических тестах UnixBench Loongson 3A6000 продемонстрировал общую производительность, близкую к показателям AMD Ryzen 3 3100 и Intel Core i3-10100F, уступив продуктам американских технологических гигантов на уровне 11% и 8% соответственно в многоядерных режимах. В одноядерном разница была еще менее значительной – 8% и 2%.

В отличие от процессоров семейства процессоров Ryzen 5000, для которых характерно наличие не менее шести ядер (12 потоков), Loongson 3A6000 и его предшественник с индексом 3A5000 несут лишь четыре ядра. CPU следующего поколения с некоторой долей вероятности тоже окажется четырехъядерным, отмечает Tom’s Hardware. Таким образом, эффект от смены техпроцесса в случае с десктопными процессорами Loongson может оказаться не слишком впечатляющим.

С другой стороны, переход на 7 нм может оказать куда более серьезное позитивное влияния на будущие серверные продукты компании, разработкой которых Loongson тоже занимается.

Серверные чипы, как правило, содержат значительно большее количество ядер, нежели десктопные – например, новейшие CPU AMD Epyc включают 64-128 штук. Loongson, как и AMD, применяет чиплетную (модульную) компоновку. В случае с китайским производителем приходится по 16 ядер на чиплет.

Усовершенствованный техпроцесс позволит уместить на одной подложке большее количество чиплетов и, соответственно, ядер при сохранении прежней энергоэффективности процессора и существенно нарастить общую производительность вычислительного устройства.

Новых процессоров придется изрядно подождать
Китайский «доморощенный» процессор следующего поколения Loongson 3A7000 с переходом на более современную норму 7 нм ожидает прирост производительности в 20-30% по сравнению с предшественником – 3A6000. Следует иметь в виду, что в 2024 г. стартует разработка чипа – процесс затратный по времени, поэтому, как отмечает Tom’s Hardware, на рынке новый продукт появится в лучшем случаем в начале 2025 г.

Другими словами, на момент начала поставок Loongson 3A7000 технологии, задействованные при разработке и производстве этого процессора, могут оказаться весьма далекими от передовых. К примеру, корпорация Intel, согласно ее дорожной карте, к этому времени планирует начать массовое производство микросхем по норме 18A (1,8 нм).

SMIC, партнер Loongson, испытывающий трудности из-за американских ограничительных мер, в том числе финансовые, в достаточно оптимистичном сценарии к 2025 г. сможет освоить 5-нанометровую технологию.

С другой стороны, освоение 7 нм и перевод на эту норму производства процессоров общего назначения – важный шаг для КНР в сторону обретения независимости в сфере полупроводников от зарубежных технологий, отмечает Tom’s Hardware.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
MediaTek разработает чипы для умных AR-очков Meta✴ следующего поколения

На саммите MediaTek 2023 года Винс Ху (Vince Hu), исполнительный директор компании MediaTek, официально объявил о начале сотрудничества с корпорацией Meta✴. Эта инициатива направлена на разработку умных очков нового поколения, которые могли бы значительно улучшить взаимодействие пользователя со смешанной реальностью.

mediatek-i-meta-obedinili-usiliya-dlya-sozdaniya-chipov-novogo-pokoleniya-dlya-arochkov-main.jpg

Источник изображения: MediaTek

В планах Meta✴ — разработка следующего поколения умных очков, которые будут оснащены дисплеем-видоискателем (viewfinder). Это позволит пользователям таких очков не только сканировать QR-коды и читать сообщения, но и взаимодействовать одновременно с элементами виртуального и физического миров.

Согласно недавним утечкам, умные очки с дисплеем-видоискателем должны появиться в 2025 году, в то время как более продвинутая версия AR-очков, которая сможет предложить ещё более глубокое погружение в дополненную реальность, запланирована на 2027 год.

Текущая модель умных очков Ray-Ban Meta✴, оснащенная системой на кристалле (SoC) Snapdragon AR1 Gen 1, камерой и микрофоном, позволяет обмениваться сообщениями, что уже является заметным прорывом в области мобильных AR-технологий. Однако предложить полноценный опыт работы с дополненной реальностью эти очки не способны.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

Создание AR-очков для повседневного использования требует значительных инноваций в дизайне и технологиях. Текущие устройства смешанной реальности часто оказываются громоздкими. Meta✴ же стремится к созданию более тонких, элегантных и удобных для ношения AR-очков. В итоге такие очки должны выглядеть и ощущаться как обычные очки для зрения или солнцезащитные.

В этом партнерстве MediaTek будет сосредоточена на разработке специализированных чипов для AR-очков Meta✴. Компания обладает опытом в создании энергоэффективных и высокопроизводительных систем на кристалле (SoC), которые могут вписываться в небольшие размеры, например, в оправу AR-очков.

Стремление Meta✴ к инновациям, подкреплённое сотрудничеством с MediaTek, открывает новые горизонты в развитии AR-технологий, предвещая появление продуктов, способных радикально изменить наш повседневный опыт взаимодействия с окружающим миром.

Источник: Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
Qualcomm представила процессор среднего уровня Snapdragon 7 Gen 3 с расширенными ИИ-возможностями

Без малого месяц назад Qualcomm представила флагманский мобильный чип Snapdragon 8 Gen 3, теперь же настал черёд чипа среднего класса Snapdragon 7 Gen 3. Первые устройства на новом процессоре поступят в продажу уже до конца ноября, а среди первых производителей, в частности, указаны Honor и Vivo.

qsd-7-3_1.jpg

Источник изображений: Qualcomm

Как и в случае с флагманской платформой, большую роль в Snapdragon 7 Gen 3 играет искусственный интеллект. Производитель отмечает, что новый процессор распознаёт действия с устройством, облегчая работу с ним. К примеру, чип может самостоятельно определить, что владелец устройства находится на тренировке и предложить ему запустить приложение, которое будет следить за его достижениями.

qsd-7-3_2.jpg


Функции ИИ помогут также повысить качество фото и видео: AI Remosiac понизит зернистость, а AI Noise Reduction очистит картинку от шума, если съёмка ведётся в условиях слабой освещённости. На борту Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 присутствуют сразу три ISP (Image Signal Processor), позволяя ему захватывать изображение одновременно с трёх камер — по заявлению разработчика, платформа позволяет вести видеосъёмку в разрешении 4K с HDR при повышенных резкости и контрастности. Доступны также перевод в реальном времени с нескольких языков и локальная расшифровка речи.

qsd-7-3_3.jpg


Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 оснащён восьмиядерным центральным процессором: одно ядро Prime с тактовой частотой до 2,63 ГГц, три производительных с частотой до 2,4 ГГц и четыре эффективных, до 1,8 ГГц. Интересно, что максимальная тактовая частота главного ядра у предшествующего Snapdragon 7+ Gen 2 составляет 2,91 ГГц. Графический процессор новой Snapdragon 7 Gen 3 ускорился на 50 % в сравнении с моделью Gen 1. Он поддерживает HDR и может работать с дисплеями частотой до 144 Гц. Чип также включает в себя 5G-модем с поддержкой миллиметрового диапазона и диапазона менее 6 ГГц при скорости загрузки до 5 Гбит/с — у Gen 1 и Gen 2 было до 4,4 Гбит/с. Поддерживается Wi-Fi 6E со скоростью до 2,9 ГГц. Qualcomm отметила, что чип Gen 3 стал на 20 % эффективнее, чем Gen 1, а поддерживаемая технология Quick Charge 5 поможет устройствам заряжаться с 0 до 50 % всего за пять минут.

qsd-7-3_4.jpg


Bluetooth LE Audio c Auracast позволит устройствам на Snapdragon 7 Gen 3 транслировать звук на неограниченное число приёмников — можно настроить несколько динамиков или комплектов наушников. Поддерживается обработка пространственного звука с отслеживанием положения головы.

Источник: Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
Южнокорейский стартап Sapeon представил 7-нм ИИ-чип X330

ИИ-стартап Sapeon, поддерживаемый южнокорейским телекоммуникационным гигантом SK Group, анонсировал чип X330, предназначенный для инференса и обслуживания больших языковых моделей (LLM). Изделие ляжет в основу специализированных ускорителей для дата-центров.

Sapeon заявляет, что новый нейропроцессор (NPU) обеспечивает примерно вдвое более высокую производительность и в 1,3 раза лучшую энергоэффективность, чем продукты конкурентов, выпущенные в этом году. По сравнению с предыдущим решением самой компании — Sapeon X220 — достигается увеличение быстродействия в четыре раза и повышение энергоэффективности в два раза.

x330.png

Изображения: Sapeon

Новинка будет изготавливаться на TSMC по 7-нм технологии. Массовое производство запланировано на I полугодие 2024 года. На базе чипа будут предлагаться два ускорителя — X330 Compact Card и X330 Prime Card. Оба имеют однослотовое исполнение и оснащаются системой пассивного охлаждения. Для подключения применяется интерфейс PCIe 5.0 х16. Карты могут осуществлять вычисления INT8, FP8 и FP16.

card.png


Модель X330 Compact Card уменьшенной длины несёт на борту 16 Гбайт памяти GDDR6 с пропускной способностью до 256 Гбайт/с. Заявленная производительность на операциях FP8 и FP16 достигает соответственно 367 и 184 Тфлопс. Энергопотребление варьируется в диапазоне от 75 до 120 Вт. Полноразмерная модификация X330 Prime Card получила 32 Гбайт памяти GDDR6 с пропускной способностью до 512 Гбайт/с. Заявленное быстродействие FP8 и FP16 составляет до 734 и 368 Тфлопс. Энергопотребление — 250 Вт.

plan.png


Группа SK в последнее время активно вкладывается в развитие ИИ, инвестируя напрямую или через дочерние структуры как в софт, так и в железо. С ней, в частности, связан ещё один южнокорейский разработчик ИИ-чипов Rebellions, также поддерживаемый правительством страны, которое намерено к 2030 году довести долю отечественных ИИ-чипов в местных дата-центрах до 80 %. Делается это для того, чтобы снизить зависимость от иностранных решений и избежать дефицита. Сама же Sapeon готовит ещё минимум два поколения своих чипов.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
ИИ-суперкомпьютер «под ключ»: HPE и NVIDIA представили HPC-платформу на базе гибридных суперчипов Grace Hopper

Компании HPE и NVIDIA анонсировали модульную суперкомпьютерную систему для генеративного ИИ и обучения моделей на основе частных массивов данных. Комплекс ориентирован на крупные предприятия, исследовательские организации и государственные структуры.

В основу решения положена аппаратная платформа Cray EX2500. В состав входят суперчипы NVIDIA GH200 Grace Hopper, содержащие 72-ядерный Arm-процессор NVIDIA Grace и ускоритель NVIDIA H200. Каждый узел системы использует четыре таких суперчипа. Узлы соединены друг с другом при помощи интерконнекта Slingshot.

Говорится, что реализованная архитектура позволяет осуществлять масштабирование до тысяч ускорителей. При этом все мощности могут выделяться для решения одной задачи ИИ, что обеспечивает максимальную эффективность использования ресурсов. По сути, новое решение представляет собой мини-версию ИИ-суперкомпьютера Isambard-AI, который разместится в Бристольском университете (Великобритания). HPE и NVIDIA будут предлагать систему в качестве решения «под ключ» с услугами по установке и настройке.

hpe.jpg

Источник изображения: HPE

Кроме того, предусмотрен стек ПО для решения различных ИИ-задач: это среда HPE Machine Learning Development Environment, набор инструментов HPE Cray Programming Environment, а также пакет NVIDIA AI Enterprise. В целом, как отмечается, новая система предлагает заказчикам производительность и масштабируемость, которые позволяют решать наиболее сложные ИИ-задачи, включая обучение больших языковых моделей (LLM) и создание рекомендательных систем.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
Совершенно новые процессоры Intel, у которых будет максимум восемь ядер и распаянная ОЗУ. Рассекречены CPU Lunar Lake-MX

Они выйдут в 2024 году

Пока Intel готовится представить процессоры Meteor Lake, в Сеть попало много данных о CPU Lunar Lake. Если точнее, о Lunar Lake-MX, хотя стоит сказать, что ранее приставки MX мы у Intel не видели.

INTEL-CORE200-LUNAR-LAKE-MX-HERO-BANNER-1200x484_large.jpg


Стоит напомнить, что Lunar Lake создаются, как максимально энергоэффективные процессоры, поэтому какого-то огромного количества ядер тут ждать не стоит. Собственно, утечка говорит о том, что в конфигурации таких процессоров будет максимум восемь ядер: четыре больших и четыре малых. Будут ли существовать какие-то иные версии Lunar Lake, неясно.

LUNAR-LAKE-01_large.jpg

LUNAR-LAKE-02_large.jpg


Так или иначе есть данные о четырёх моделях:

Core 5 16GB 4P+4E+7Xe LPG
Core 5 32GB 4P+4E+7Xe LPG
Core 7 16GB 4P+4E+8Xe LPG
Core 7 32GB 4P+4E+8Xe LPG
Для всех CPU указано наличие 8 МБ кеш-памяти. NPU у Core 5 будет пятиядерным, а у Core 7 — шестиядерным.

LUNAR-LAKE-03_large.jpg

LUNAR-LAKE-04_large.jpg


Объём оперативной памяти указан не просто так. Дело в том, что, как и SoC Apple M, процессоры Lunar Lake будут создаваться с распаянной на общей подложке оперативной памятью.

Новые процессоры будут существовать в двух версиях относительно энергопотребления. Какие-то модели будут предлагать TDP 8 Вт и будут рассчитаны даже на пассивное охлаждение. Остальные будут предлагать TDP в пределах 17-30 Вт.

LUNAR-LAKE-05_large.jpg

LUNAR-LAKE-06_large.jpg


Также указано, что производительность iGPU при 12-ваттном потреблении составляет 2,5 TFLOPS, что соотносится с Apple M1. При максимальном энергопотреблении показатель вырастает до 3,8 TFLOPS. Напомним, Lunar Lake получат графическое ядро поколения Battlemage — соответствующие дискретные видеокарты Arc выйдут в следующем году.

Также стоит отметить поддержку DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, оперативную память LPDDR5X-8533, PCIe 5.0, Thunderbolt 4, USB4, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и техпроцесс TSMC N3B.

Выйдут такие процессоры в следующем году. Они будут существовать на рынке параллельно Meteor Lake и Arrow Lake, занимая другую нишу.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
AMD, как вообще возможен такой прирост? Тесты 64-ядерного Threadripper 7980X показали, насколько чудовищной может быть его производительность
Это лучший CPU в классе


Мы уже видели результаты ряда тестов новых процессоров AMD Ryzen Threadripper 7000, но лишь сейчас спал запрет на публикацию обзоров, и в Сети появилось множество соответствующих материалов.

article-640x360.161635de_large.jpg

Почти все тесты касаются обычных Threadripper 7000, где флагманом выступает 64-ядерный Threadripper 7980X.

Новые CPU имеет смысл сравнивать с предшественниками, так как количество ядер идентично. А вот с позиций Intel фактически есть только Xeon W9-3495X, который был конкурентом для Threadripper 5000, а тягаться с новинками ему очень тяжело. Кроме того, источники сравнивают и с обычными потребительскими CPU AMD и Intel.

Screenshot_2_large.jpg
Screenshot_3_large.jpg
Screenshot_4_large.jpg


Само собой, как и всегда, когда речь заходит о современных процессорах с большим количеством ядер, правильнее всего смотреть на те задачи, которые интересны конкретному пользователю. Если же говорить в целом, то разброс в различных приложениях может быть большим. Однако в любом случае топовый 64-ядерный Threadripper 7980X является самым производительным в своей категории, порой опережая ближайших конкурентов на 30% и более. К примеру, в Cinebench R23 новинка на 33% быстрее флагмана Intel, и даже 32-ядерный Threadripper 7970X отстаёт от 56-ядерного Xeon всего на 10%. В Handbrake и вовсе Threadripper 7980X быстрее Xeon W9-3495X на 60%.

Screenshot_5_large.jpg
Screenshot_6_large.jpg
Screenshot_7_large.jpg


Ещё более впечатляет тот факт, что 32-ядерный Threadripper 7970X порой умудряется опережать 64-ядерный Threadripper 5995WX! В таких задачах новый 64-ядерный CPU быстрее старого почти в два раза! Учитывая, что и Threadripper 5000 сами по себе были сверхпроизводительными, это какое-то невероятное достижение со стороны AMD.

В играх новинки обычно намного хуже обычных Ryzen 7000, хотя есть и исключения. Но в целом, как и всегда, Threadripper — это совсем не игровые процессоры.

Screenshot_1_1_large.jpg


На фоне чудовищной производительности возникает вопрос энергопотребления. И тут AMD снова удивляет: 64 ядра Zen 4, оказывается, под нагрузкой потребляют на уровне Core i9-13900KS и чуть меньше, чем Core i9-14900K! А тот самый Xeon потребляет больше на 36%.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
 
Назад
Сверху