Нейропроцессоры, ускорители и древние (без ИИ) ЧИПы

[XUC]

AMD рассказала о серверных ускорителях вычислений Instinct MI200 из нескольких кристаллов на CDNA 2​

В рамках конференции Hot Chips 34 компания AMD поделилась деталями о серверных ускорителях вычислений серии Instinct MI200 на базе графических процессоров Aldebaran на архитектуре CDNA 2. Это первые графические решения AMD, в составе которых применяется компоновка из нескольких кристаллов (чиплетов), также известная как MCM-компоновка.

Источник изображений: AMD​

Одними из ключевых особенностей Instinct MI200 являются:

• архитектура CDNA 2 с матричными ядрами второго поколения для ускорения вычислений FP64 и FP32. Они до четырёх раз увеличивают производительность операций FP64 по сравнению с предыдущим поколением серверных ускорителей AMD;
• передовая технология упаковки 2.5D Elevated Fanout Bridge (EFB), позволяющая до 1,8 раза увеличить количество ядер и до 2,7 раза повысить пропускную способность памяти по сравнению с предыдущим поколением серверных GPU AMD, а также обеспечить пиковую пропускную способности памяти в 3,2 Тбайт/c;
• третье поколение шины AMD Infinity Fabric; поддержка до 8 линий Infinity Fabric, которые обеспечивают связь между несколькими самими AMD Instinct MI200, а также процессорами AMD EPYC, в том числе третьего поколения, что обеспечивает системе унифицированную память CPU/GPU и повышает максимальную пропускную способность.

В составе ускорителей AMD Instinct MI200 используется графический процессор с двумя кристаллами (чиплетами) — основным и второстепенным. Каждый кристалл содержит по 8 шейдерных движков, в каждом из которых находятся по 14 вычислительных блоков (Compute Units, CU) для операций FP64, FP32, а также матричные движки второго поколения для операций FP16 и BF16.

Таким образом на каждый кристалл приходятся по 112 вычислительных блоков или 7168 потоковых процессоров, а на весь GPU в целом — 224 CU или 14 336 потоковых процессоров. GPU производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC. В общей сложности в составе графического процессора присутствуют 58 млрд транзисторов.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Блок-схема AMD Instinct MI200 GPU​

В составе графического процессора Aldebaran применяется скоростная шина xGMI. В составе каждого чиплета имеется движок VCN 2.6 и основной IO-контроллер, по четыре 1024-битных контроллера памяти HBM2e. На каждый чиплет также приходится по 8 Мбайт кеш-памяти L2, физически разделённой на 32 блока и по 64 Гбайт памяти HBM2e с пропускной способностью на уровне 1,6 Тбайт/с. Совокупный объём памяти HBM2e на GPU может достигать 128 Гбайт, а её пропускная способность составлять 3,2 Тбайт/с. Это на 1,2 Тбайт/с выше, чем у NVIDIA A100, оснащённой 80 Гбайт памяти HBM2e.

AMD Instinct MI200
Для просмотра ссылки Войди или ЗарегистрируйсяДля просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся


AMD Aldebaran поддерживают 8 каналов Infinity Fabric. Один из них может использоваться для соединения CPU и GPU (по PCI Express). Оно рассчитано на согласованную передачу данных со скоростью 144 Гбайт/с. Показатель можно масштабировать до 500 Гбайт/с используя внешний канал Infinity Fabric с четырьмя подключёнными ускорителями AMD Instinct MI200 или с помощью PCIe 4.0 ESM AIC для пропускной способности на уровне 100 Гбайт/с.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Метрика производительности AMD Instinct MI200​

AMD заявляет, что в зависимости от той или иной задачи Aldebaran может быть до трёх раз производительнее по сравнению с NVIDIA A100.
Ускорители вычислений AMD Instinct MI200 на архитектуре CNDA 2 уже используются в составе суперкомпьютера Frontier эксафлопсного уровня, возглавляющего рейтинг самых производительных суперкомпьютеров мира TOP500. Он обеспечивает производительность на уровне 1,1 эксафлопс.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся​

AMD также сообщила о планах по выпуску нового поколения ускорителей вычислений Instinct MI300. В них тоже будет использоваться чиплетная компоновка, но это уже будут APU — на одной подложке будут сочетаться кристаллы CPU и GPU. Для Instinct MI300 заявляется использование архитектур CDNA 3 GPU и Zen 4 и до 5 раз более высокая производительность в ИИ-задачах по сравнению с архитектурой CDNA 2.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся​

Источник: Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

 

[XUC]

Китайский ускоритель Birentech BR100 готов бросить вызов NVIDIA A100​

Как известно, Китай первым в мире успешно ввёл в эксплуатацию суперкомпьютеры экзафлопсного класса, но современная HPC-система практически немыслима без ускорителей. Однако и здесь китайские разработчики подготовили прорыв: на конференции Hot Chips 34 компания Birentech рассказала о чипе Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся, решении, которое может бросить вызов как AMD, так и NVIDIA.

Новинка базируется на архитектуре собственной разработки под кодовым названием Bi Liren. Это первый китайский ускоритель общего назначения, использующий чиплетную компоновку и поддерживающий PCI Express 5.0/CXL. Новые ускорители будут сопровождаться полноценной программной поддержкой, начиная с драйверов и библиотек и заканчивая популярными фреймворками, такими, как TensorFlow и PyTorch.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник: WCCFTech​

Сложность BR100 внушает уважение: новый чип состоит из 77 млрд транзисторов, скомпонованных воедино с использованием 7-нм техпроцесса и технологии TSMC 2.5D CoWoS. Площадь чипа составляет 1074 мм2, правда, не очень понятно, идёт ли речь исключительно о кристалле, т.н. «вычислительном тайле», или о сборке в целом, поскольку в состав BR100 входит 64 Гбайт памяти HBM2e.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник: WCCFTech​

Среди особенностей можно отметить наличие быстрого кеша объёмом 300 Мбайт (256 Мбайт L2) — для сравнения, у NVIDIA A100 он составляет всего 40 Мбайт, и даже у новейшего H100 он увеличен лишь до 50 Мбайт. Что касается ПСП, то она составляет 1,64 Тбайт/с.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник: WCCFTech​

Модульная компоновка BR100 включает в себя два вычислительных тайла и четыре сборки HBM2e. Между собой кристаллы соединены интерконнектом с пропускной способностью 896 Гбайт/с, а для дальнейшего масштабирования в составе нового ускорителя предусмотрен фирменный интерконнект BLink (8 линий) с производительностью 2,3 Тбайт/с.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник: WCCFTech​

Каждый из двух кристаллов несёт в себе по 16 потоковых вычислительных кластеров (SPC), а каждый такой кластер, в свою очередь, содержит 16 исполнительных блоков (EU). Каждый блок EU содержит 16 потоковых ядер V-Core и одно тензорное ядро T-Core, так что всего в составе BR100 имеется 8192 классических ядра и 512 тензорных. Каждый SPC имеет свой кеш L2 объёмом 8 Мбайт, суммарно 256 Мбайт на всю сборку BR100.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник: WCCFTech​

Ядро V-Core имеет архитектуру SIMT (Single Instructions, Multiple Thread) и поддерживает вычисления в форматах INT16/32, FP16 и FP32. Тензорные ядра T-Core предназначены для выполнения операций типа MMA, свёртки и прочих, характерных для современных задач машинного обучения. Предельное количество потоков у BR100 в суперскалярном режиме — 128 тысяч.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник: WCCFTech​

Компания-разработчик приводит некоторые цифры производительности для BR100: это 256 Тфлопс в режиме FP32, вдвое больше в режиме TF32+, 1024 Тфлопс в формате BF16 и целых 2048 Топс в режиме INT8. Это серьёзная заявка: с такими показателями BR100 должен опережать Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся Заявлено превосходство от 2,5х до 2,8х в зависимости от задачи и сценария.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник: WCCFTech​

Любопытно, что BR100 несильно уступает NVIDIA H100 по количеству транзисторов (77 против 80 млрд), но, естественно, использование более грубого 7-нм техпроцесса против N4 у последней разработки NVIDIA означает и большее тепловыделение. Этот параметр у BR100 составляет 550 Вт в то время, как PCIe-вариант H100 укладывается в стандартные 350 Вт.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник: WCCFTech​

Это не единственная новинка: в арсенале Birentech заявлен и менее мощный чип BR104. Он вдвое медленнее старшей модели по всем показателям и несёт 32 Гбайт памяти против 64, но в отличие от BR100, использует монолитный, а не чиплетный дизайн. На его основе будут выпущены ускорители в формате PCIe с TDP в районе 300 Вт, тогда как старшая версия будет доступна только в виде OAM-модуля.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

 

[XUC]

72-ядерный процессор с 68 линиями PCIe 5.0. Nvidia рассказала подробности о CPU Grace​

Есть ещё двойной Grace CPU Superchip​

Компания Nvidia наконец-то полноценно рассказала о своём процессоре Grace, который первоначально показала ещё в апреле 2021 года.
Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Итак, Grace CPU представляет собой 72-ядерный процессор на основе архитектуры Arm v9.0. Он содержит 117 МБ кеш-памяти L3 и 68 линий PCIe 5.0, а производиться будет на мощностях TSMC по техпроцессу 4 нм.
Процессор предназначен для ЦОД, и стоит напомнить, что у Nvidia будет Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся — фактически два объединённых процессора Grace.
Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Grace, кроме прочего, первый в мире процессор с поддержкой памяти ECC LPDDR5x с общей пропускной способностью в 1 ТБ/с. Также можно выделить интерфейс C2C NVLINK с пропускной способностью в 900 ГБ/с и вдвое большую производительность на ватт в сравнении с ведущими современными CPU.
Что касается производительности, в Specrate_int_base Grace набирает 370 баллов, а Grace CPU Superchip показывает результат в 740 баллов. Для сравнения: пара Epyc 7763 (128 ядер суммарно) набирает 861 балл. При этом Grace CPU Superchip потребляет около 500 Вт, а два упомянутых процессора Epyc требуют около 560 Вт.
Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Также стоит отметить, что Grace — узкоспециализированный CPU для задач обучения моделей NLP. То есть напрямую сравнивать его с Epyc или Xeon не очень корректно.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

​

 

[XUC]

AMD готовит очень быстрые и ещё более быстрые процессоры, и это в рамках одного поколения. Появились тесты Ryzen 7000X3D​

Ожидаются модели Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D​

Компания AMD ранее уже говорила, что позже выпустит CPU нового поколения с технологией V-Cache. И сегодня у нас есть первые слухи касательно таких процессоров.

Согласно данным источника, объём микросхемы V-Cache останется равным 64 МБ, как у Ryzen 7 5800X3D. При этом это будет уже второе поколение технологии, так что как минимум будет повышена пропускная способность. К тому же есть вероятность, что AMD может наделить старшие модели двумя такими микросхемами, то есть прибавить по 128 МБ кэш-памяти.
Если основные процессорные кристаллы Ryzen 7000 будут производиться по техпроцессу 5 нм, то кристаллы V-Cache будут выпускаться по нормам 6 либо 7 нм.
Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Самое интересное, что уже есть результаты тестирования. Правда, во-первых, неясно, в каких тестах, а во-вторых, экземпляр нового CPU опирался на степпинг A0, то есть это несерийный образец, который работал на частотах ниже финальных. Но даже в таком виде, как можно видеть, новинка ощутимо быстрее аналога без V-Cache и уж тем более решений текущего поколения. Более того, для всех протестированных CPU установлен одинаковый лимит мощности в 105 Вт. А старшие Ryzen 7000, как известно, должны иметь TDP в 170 Вт. То есть фактически в рамках одного поколения AMD выпустит очень быстрые CPU и ещё более быстрые.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Источник говорит, что Ryzen 7000X3D запланированы на первое полугодие 2023 года. Ожидается, что дополнительную память получат две модели: Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

 

[XUC]

Intel говорит, что чипы будут иметь триллион транзисторов уже к концу десятилетия. Правда, такие решения есть уже сейчас​

Глава Intel поделился видением будущего​

Компания Intel ожидает, что уже к 2030 году на рынке будут присутствовать полупроводниковые чипы с триллионом транзисторов.
Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Об этом рассказал глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), выступая на конференции Hot Chips.

Сегодня в корпусе содержится около 100 миллиардов транзисторов, и мы ясно видим путь к триллиону транзисторов к концу десятилетия. С ленточными полевыми транзисторами у нас есть принципиально новая структура транзисторов, которую мы вот-вот начнем внедрять, и мы считаем, что транзисторный бюджет продолжит расти до конца десятилетия

Если заглянуть на 10 лет назад, то можно увидеть, что топовые GPU того времени содержали около 3-4 млрд транзисторов. Сейчас речь идёт уже о 50-80 млрд транзисторов.
Конечно, уже сейчас есть Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся с её 2,6 трлн транзисторов, но тут речь идёт об очень специфическом решении. Глава Intel же явно имел в виду более стандартные чипы.
Также он высказался касательно того, что Intel видит будущее в чиплетных технологиях, трёхмерной компоновке чипов и объединении всё большего числа различных компонентов в рамках одного полупроводникового чипа. Собственно, движение в этом направлении мы видим уже сейчас, а в следующем году нас ждут процессоры Meteor Lake, в которых эта концепция выйдет на новый уровень.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

 

[XUC]

Процессор Qualcomm, голосовое управление, Android 11: это не смартфон, а новые очки дополненной реальности​

Они предназначены для медиков, инженеров и сотрудников компаний​

В компании Vuzix представил новую модель очков дополненной реальности Blade 2. Эта модель рассчитана на корпоративное применение. Её также позиционируют как систему для медиков, инженеров и других специалистов, которым нужная информация необходима буквально перед глазами.
Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Очки получили дисплей для правого глаза с разрешением 480 × 480 пикселей. Яркость превышает 2000 кд/м2, угол поля зрения составляет 20 градусов.

Внутри установлен четырёхъядерный процессор Qualcomm, модель его не уточняется. Есть также трёхосный гироскоп и акселерометр, стереодинамики, камера с автофокусом, два микрофона с шумоподавлением, порт USB 2.0 типа micro-USB и целых 40 ГБ постоянной памяти.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Очки работают под управлением ОС Android 11, на одной из дужек есть сенсорная панель управления. Vuzix Blade 2 сопрягаются с со смартфонами под управлением Android и iOS.
Как ожидается, новинка появится в продаже в сентябре по цене в 1300 долларов.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

 

[XUC]

Samsung тестирует третье поколение процессоров Tensor. Pixel 8 на подходе?​

Характеристики не указаны​

Компания Google пока ещё не выпустила свою новую линейку смартфонов Pixel 7 на базе второй версии процессоров Google Tensor, а Samsung уже тестирует третью версию чипов. Как ожидается, эти процессоры появятся в Pixel 8 в следующем году.
Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
На данный момент наверняка можно сказать не слишком многое. Инженерная версия чипа тестируется на плате для разработчиков с названием Cloudripper. Модельный номер — S5P9865. У первого Tensor он был S5P9845, а у второго — S5P9855.
Пока что неясно, на каком этапе разработки находятся новые чипы и чем они превосходят второе поколение. Ожидается, что новые данные появятся в ближайшие месяцы.
Ранее в сети Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся прототипы Google Pixel 7 и Pixel 7 Pro. На изображении видно, как отличается задняя панель у разных версий.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

 

[XUC]

NVIDIA поделилась подробностями об ускорителях H100 на базе​

архитектуры Hopper​

На конференции Hot Chips 34 NVIDIA поделилась новыми подробностями о грядущих ускорителях H100 на базе архитектуры Hopper. Чип GH100 содержит 80 млрд транзисторов и производится с использованием специально оптимизированного для нужд NVIDIA техпроцесса TSMC N4, созданного в содружестве с NVIDIA. Ускоритель первым в мире получит память HBM3.

В составе чипа есть сразу 144 потоковых мультипроцессоров (SM), что несколько больше, нежели в A100, где таких блоков физически 128. Активных блоков же всего 132, но NVIDIA заявляет о вдвое более высокой производительности новых SM при сравнении с прошлым поколением при равной частоте. Это относится как к модулям FP32, так и FP64 FMA. В дополнение появилась поддержка формата FP8, всё чаще встречающегося в сценариях машинного обучения, не требующих высокой точности вычислений.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся
Здесь и далее источник изображений: NVIDIA via ServeTheHome
​

В этом режиме NVIDIA поддержала оба наиболее распространённых формата FP8: E5M2 и E4M3, то есть представление числа в форме 5 или 4 бита экспоненту и 2 или 3 бита на мантиссу соответственно. Каждый тензорный блок FP8 обеспечивает перемножение двух матриц в формате FP8 с дальнейшим накоплением и преобразованием результата, но самое важное здесь то, что благодаря наличию нового блока Transformer Engine выбор наиболее подходящего варианта FP8 осуществляется автоматически. Если верить NVIDIA, усовершенствованная архитектура тензорных процессоров с поддержкой FP8 позволяет добиться точности, сопоставимой с FP16, но при вдвое более высокой производительности и вдвое меньшем расходе памяти.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся​

Всего каждом блоке SM имеется 128 модулей FP32, по 64 модуля INT32 и FP64 и по 4 тензорных ядра, а также тензорный ускоритель работы с памятью и общий L1-кеш объёмом 256 Кбайт. Объём L2-кеша составляет целых 50 Мбайт. В текущей реализации доступно 16896 CUDA-ядер из 18432 возможных и 528 тензорных ядер из 576. Вдвое быстрее, по словам NVIDIA, стали и новые модули тензорных вычислений, относящиеся уже к четвертому поколению. Внедрена поддержка нового набора инструкций DPX, появилась поддержка асинхронности при перемещении данных и т.д.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся​

До второго поколения подросла технология MIG (Multi-instance GPU). Теперь на каждый такой виртуальный ускоритель стало приходиться в три раза больше вычислительных мощностей и в два раза — пропускной способности памяти. Последнее достигнуто благодаря применению HBM3. В данном варианте применены сборки HBM3 объёмом 16 Гбайт каждая (5120-бит шина). Пять сборок дают 80 Гбайт локальной памяти с ПСП 3 Тбайт/с. Посадочных мест для сборок шесть, но одно используется только для выравнивания высоты чипа

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся​

При этом виртуализация у GH100 полная, насколько это вообще возможно: обеспечена поддержка доверенных вычислений на аппаратном уровне, включая специализированные блоки брандмауэров, обеспечивающих изоляцию регионов памяти каждого vGPU, а также блоки проверки целостности и поддержки конфиденциальности данных. О поддержке нового поколения Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся мы рассказывали ранее — этот интерфейс даёт до 900 Гбайт/с для объединения нескольких чипов и ускорителей, но, главное, предоставляет гибкие возможности масштабирования.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся​

Имеется у GH100 и ещё одно важное нововведение — модифицированная иерархия памяти. Так, интерконнект SM-to-SM позволяет каждым четырём SM общаться между собой напрямую, а не загружать излишними транзакциями общую шину. Это повышает эффективности при виртуализации и серьёзно экономит пропускную способность «главных трактов» ускорителя. Вкупе с поддержкой асинхронного исполнения и обмена данными это позволит снизить латентность, в некоторых случаях до семи раз.

Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся​

Реализует ли NVIDIA потенциал GH100 полностью, на данный момент неясно, но это могло бы повысить и без того серьёзный потенциал новинки. Впрочем, такая мощь даром не даётся: даже в усечённой версии и даже несмотря на использование оптимизированного техпроцесса ускоритель на базе GH100 в формате SXM5 (плата PG520) будет иметь теплопакет 700 Вт.

Несомненно, GH100 —огромный шаг вперёд в сравнении с GA100, однако конкуренция предстоит серьёзная: так, новинке предстоит сразиться с ускорителями на базe Intel Ponte Vecchio, а в них обещается соотношение FP32/FP64 на уровне 1:1 против 2:1 у решения NVIDIA. Любопытный факт: единственный кластер GPC у нового чипа на 20% мощнее всего чипа GK110 Kepler, выпущенного всего 10 лет назад.

Источник Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

 

[XUC]

Qualcomm выпустит 4-нм чип Snapdragon 6 Gen 1 с поддержкой 5G и Wi-Fi 6E​

В распоряжении сетевых источников оказались подробные характеристики мобильного процессора Snapdragon 6 Gen 1, который в скором времени анонсирует Qualcomm. Чип найдёт применение в смартфонах среднего уровня с поддержкой 5G.

Источник изображения: Qualcomm
​

Обнародованные данные, судя по представленному ниже слайду, утекли у самой компании Qualcomm. Новый процессор будет изготавливаться по 4-нм технологии. Он получит вычислительные ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno с поддержкой OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2.
Интегрированный модем Snapdragon X62 5G обеспечит возможность работы в частотном диапазоне ниже 6 ГГц и в диапазоне миллиметровых волн. Скорость передачи данных в сторону абонента теоретически сможет достигать 2,9 Гбит/с.

Для платформы Snapdragon 6 Gen 1 предусмотрена поддержка беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, оперативной памяти LPDDR5-2750 максимальным объёмом 12 Гбайт, интерфейса USB 3.1, навигации GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo/QZSS.
Разработчики смогут комплектовать устройства дисплеем формата до Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц, камерами с разрешением до 48 млн пикселей или двойными камерами в конфигурации 25 + 16 млн пикселей. Более подробные характеристики изделия приведены ниже:

Источник изображения: Qualcomm / Evan Blass​

Источник: Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся

 

[XUC]

Все настольные Ryzen 7000 получили графическое ядро, но для игр оно не годится​

В ходе минувшей Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) упустила одну важную деталь о новых чипах. Она не рассказала о том, что они оснащены встроенной графикой. Однако позже эта информация была подтверждена на официальном сайте производителя.

Источник изображений: AMD​

AMD указывает, что все четыре представленных процессора серии Ryzen 7000 имеют одинаковую встроенную графическую подсистему. В её составе лежат два вычислительных блока (Compute Units, CU) на архитектуре RDNA 2, которые содержат в общей сложности 64 потоковых процессора. Базовая частота встроенной графики Ryzen 7000 составляет 400 МГц, а максимальная — 2200 МГц.

Чипы Ryzen 7000 является первыми настольными процессорами AMD вне серии гибридных моделей с префиксом «G», которые получили встроенную графику. В рамках платформы Socket AM4 компания выпустила несколько серий гибридных APU, включая Renoir и Cezanne, оснащённых встроенной графикой. Однако графика в Ryzen 7000 заведомо слабее — небольшое графическое ядро размещено в IO-чиплете и в первую очередь ориентировано не на игровое, а на офисное применение.


По сторонним оценкам два вычислительных блока с 64 потоковыми процессорами могут обеспечить производительность на уровне 0,563 Тфлопс. Это примерно 1/3 производительности графики портативной консоли Steam Deck, у которой имеются 8 вычислительных блоков, работающих на частоте 1,6 ГГц.
К слову, аналогичная Ryzen 7000 графическая подсистема ожидается в составе процессоров AMD серии Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся. Эти мобильные чипы будут использоваться в доступных и маломощных ноутбуках на базе операционной системы ChromeOS.

Источник изображения: VideoCardz​

Старт продаж процессоров Ryzen 7000 запланирован на 27 сентября. Цены на новые чипы варьируются от $299 за младшую шестиядерную до $699 за флагманскую 16-ядерную модель.

Источник: Для просмотра ссылки Войди или Зарегистрируйся